2020年12月11日,星期五

中国 and the road to semiconductor independence

通过 哈里·鲍多克,总疯狂斗地主2代
12月11日,星期五

半导体制造国际公司(SMIC)在10月份的N + 1工艺取得突破,标志着中国半导体技术不会长期处于西方的阴影之下

最近几个月,在讨论中国的崛起时 ’在迅速发展的半导体行业中,讨论主要围绕该增长的规模和速度,而不是其技术的质量。 这不足为奇。在芯片技术的最前沿,例如台湾半导体制造公司(TSMC)等正在探索的7nm甚至5nm工艺,中国无疑落后于许多国际竞争对手。…

最近几个月,在讨论中国的崛起时 ’在迅速发展的半导体行业中,讨论主要围绕该增长的规模和速度,而不是其技术的质量。

这不足为奇。在芯片技术的最前沿,例如台湾半导体制造公司(TSMC)等正在探索的7nm甚至5nm工艺,中国无疑落后于许多国际竞争对手。 

但是,近几个月来,随着大量投资涌入该行业,这种情况将持续多久? 

这个问题的答案是复杂和多方面的。一方面,中国政府正在与国家共同努力’半导体行业为大笔投资创造了成熟的环境,为这些公司的投资提供了重要的税收优惠。反过来,这为中芯国际这样的国家创造了巨大的增长机会。’最大的半导体公司。

根据S的数据&中芯国际在今年早些时候的IPO中获得了约75亿美元的投资。再加上其从政府获得的25亿美元,您所拥有的公司现金充裕,并且拥有越来越多的股份来接管台积电,中国目前依靠该公司约55%的芯片制造需求。相比之下,中芯国际目前约占19%。

但是光是巨额投资就无法使中芯国际和其他中国本土公司立即弥合它们与国际竞争对手之间的技术鸿沟,专家认为,要赶上中芯国际还需要很多年。

尽管如此,这一差距正在迅速缩小,今年将出现重大突破。 

在这些启示中,最重要的可能是中芯国际’N + 1工艺,据说可以与台积电和三星等芯片制造商使用的7nm工艺媲美。与中芯国际相比,该技术的性能提高了20%’公司目前的14nm生产工艺,功耗降低了57%,逻辑面积减少了63%,片上系统(SoC)面积减少了55%。 

尽管它提供的可伸缩性和功耗与上述竞争对手的相似,但性能仍然落后,因此,据报道SMIC仅针对N + 1节点的低功耗,低成本设备。 

但是,我们应该记住,这仅仅是中国艰苦奋斗的开始’国内的产业。梁梦松中芯国际’的联合首席执行官指出,针对下一代N + 2的研究已经在进行中,以针对其当前技术的性能差距为目标。高盛的预测表明,未来几年将取得重大成果,高盛的预测表明,中芯国际甚至最早将在2024年下半年升级到5nm工艺。 

取得突破的不仅是行业参与者本身。今年的学术研究也在掀起波澜,一家中国研究机构在9月推出了新型5nm激光光刻技术,取得了重大技术飞跃。从实际意义上讲,这一发展距离中国工业在国内生产中使用该技术尚有数年之遥,但这仍然为进一步研究奠定了基础,并且无可争议地证明了中国正在取得重大进展。

 

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